[资料]

PCB(Printing Circuit Board）简介

2015-12-9 12:06:47 2894 PCB

0 1.PCB(Printing Circuit Board）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 0 如何保护电子产品的知识产权.doc 291 KB , 下载次数: 3
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • pcb布局简介 2743 • PCB入门教程概述 2661 • 多层PCB板设计的电磁兼容需要考量的因素是什么 1653 • 常用的几种PCB基板简介 3894 • PCB设计中专业英译术语之综合词汇 2845 • H15Z15 Board circuit !!!!!!! 2270 • A Practical Guide to High-Speed Printed-Circuit-Board Layout 4606 • PCI Express Board Design Guidelines 4465 • PCB制造工艺简介 6815 • 常用PCB专业用语的综合词汇 3737 1条评论发表评论只看该作者