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印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board)板层:(以四层板为例) silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层,用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层
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