电子元器件焊接工艺

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电子元器件焊接工艺

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置
的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致
元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产
品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使
用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊
接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分
重要的。
本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术
等内容。并安排了焊接训练。
3-1 焊接的基础知识
3-1-1 锡焊分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况 下完成焊接
的方法。如电弧焊、气焊等。
2．接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲
焊、摩擦焊等。
3．钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于
被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的
焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊
接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
3-1-2 焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但
究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接
的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之
形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另
一个是扩散过程。
1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程
度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显
微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛
细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，
焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角

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