电子产品焊接工艺

电子

　　今天长沙海特电子自控科技有限公司小编给大家讲讲电子产品焊接工艺。

　　一、对电子产品焊接点的基本要求：

　　1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

　　2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

　　3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

　　二、手工焊接的基本操作方法：

　　1、电子产品焊接前准备

　　准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

　　2、用烙铁加热备焊件。

　　3、送入焊料，熔化适量焊料。

　　4、移开焊料。

　　5、当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

　　掌握好焊接的温度和时间。在电子产品焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。