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A major concern in developing a process using epoxy asthe attachment material for assembly is the exposure totemperatures and subsequent cooling during epoxy curingor the ability of the epoxy to withstand temperature cycling.All this can cause flexible PC boards to expand andcontract, causing stress on the dissimilar materials of theassembly.
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加入小组Prolith和HyperLith主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻设计
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