[问答]

有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 任务要求：了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系。通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并满足加速度大于30000g应用场景。完成大尺寸QFN封装金线键合工艺开发。其它信息请加qq了解。（qq：972186757） 0 本主题由 ElecFans小喇叭于 2024-3-10 18:18 审核通过
2024-3-10 14:14:51　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 14054 该类别下有 2 个回答。邀请回答一刀先508 该类别下有 1 个回答。邀请回答新手上路10 该类别下有 1 个回答。邀请回答鹏程万里该类别下有 1 个回答。邀请回答 434224591 该类别下有 1 个回答。邀请回答西北西南该类别下有 1 个回答。邀请回答 zzk12356 该类别下有 1 个回答。邀请回答 h1654155813.9986 该类别下有 1 个回答。邀请回答追梦误歧途该类别下有 1 个回答。邀请回答野原龙叮当该类别下有 1 个回答。邀请回答 ALLEN 该类别下有 1 个回答。邀请回答 piziwsy 该类别下有 1 个回答。邀请回答刘小松该类别下有 1 个回答。邀请回答 kissthesnow 该类别下有 1 个回答。邀请回答清水河该类别下有 1 个回答。邀请回答 h1654155745.0949 该类别下有 1 个回答。邀请回答湖畔天使1 该类别下有 1 个回答。邀请回答 XUE@LIN 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jingyuan1230 该类别下有 1 个回答。邀请回答 springjci 该类别下有 1 个回答。邀请回答举报 3yipima 相关推荐 • 求问一下闪存的工艺流程 1094 • 求做毕业设计 2315 • 该原理图可以实现图中的功能吗 5840 • 本科毕业设计想用labview做人脸识别系统，定这个题难度怎么样？ 11775 • 毕业设计求大神帮助 3642 • 招聘人才封装工艺工程师 2684 • 菜鸟求助帖：基于LabVIEW的滚动显示屏设计 3317 • 电子信息工程本科毕业后从事什么工作啊 5296 • 本科毕业，想去转行做IT行业，请问有什么培训机构推荐的 6042 • DSP2812求助 2349