本帖最后由 大彭 于 2014-11-20 11:06 编辑
接地总结
没有任何一种接地方法能始终保证最佳性能。本文根据所考虑的特定混合信号器件特性提出了几种可能的选项。在实施初始PC板布局时,提供尽可能多的选项会很有帮助。 PC板必须至少有一层专用于接地层!初始电路板布局应提供非重叠的模拟和数字接地层,如果需要,应在数个位置提供焊盘和过孔,以便安装背对背肖特基二极管或铁氧体磁珠。此外,需要时可以使用跳线将模拟和数字接地层连接在一起。 一般而言,混合信号器件的AGND引脚应始终连接到模拟接地层。具有内部锁相环(PLL)的DSP是一个例外,例如ADSP-21160 SHARC®处理器。PLL的接地引脚是标记的AGND,但直接连接到DSP的数字接地层。 实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团
减小DC/DC 变换器中的接地反弹 — 一些接地要点
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Everything is possible!
Everything is possible! Today is fiest day,I begin to study English more and more,come on! I can do it ,and you?
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很好~dfgdfgfffddsssasadasddsadf
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