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PCB接地设计宝典6：接地总结

2014-11-20 11:05:20 9116

0 本帖最后由大彭于 2014-11-20 11:06 编辑接地总结没有任何一种接地方法能始终保证最佳性能。本文根据所考虑的特定混合信号器件特性提出了几种可能的选项。在实施初始PC板布局时，提供尽可能多的选项会很有帮助。 PC板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供非重叠的模拟和数字接地层，如果需要，应在数个位置提供焊盘和过孔，以便安装背对背肖特基二极管或铁氧体磁珠。此外，需要时可以使用跳线将模拟和数字接地层连接在一起。一般而言，混合信号器件的AGND引脚应始终连接到模拟接地层。具有内部锁相环(PLL)的DSP是一个例外，例如ADSP-21160 SHARC®处理器。PLL的接地引脚是标记的AGND，但直接连接到DSP的数字接地层。关于本文的完整PDF下载留存，请点击下载：良好接地指导原则.pdf (1.54 MB, 下载次数: 292 ) 实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团.pdf (991.98 KB, 下载次数: 179 ) 减小DC/DC 变换器中的接地反弹 — 一些接地要点减小DC_DC 变换器中的接地反弹.pdf (1.6 MB, 下载次数: 124 ) 5
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