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前几天报名参加ti物联网设计大赛，方案入围，这几天在考虑如何具体进行的事情。
方案细化后，首先考虑的就是关于PCB打样制版的事情了 因为以前没有接触PCB制版，想偷懒直接用参考设计上， 打算是用TI提供的参考设计里面的gerber文件直接给别人打样的，咨询下来就震惊了 1.二层板，50左右…… 2.四层板，最小孔0.5mm以上，200左右可以搞定， 3.四层板，最小孔0.2mm，价格大概在800~900的样子！！！ 而我给他的就是第三种，这可纠结了，，，，怎么破？ 别人给我的建议是自己画，功力深的话可以试着画双层板，但是这是官网给的，应该有考虑吧，能很好画出来吗 就算这个问题解决了，TI的元件封装一般人没有设备也是焊接不了的，申请下来的芯片也就成了摆设，浪费了 总之，大家讨论一下吧，求指教！ 
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这确实是个大问题，前天发现这个问题的时候，还开玩笑说ele可以做打板的生意
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我有这个想法，但是自己不太懂画板，而且有些地方（如天线）布线要求挺高，害怕一次制版成功不了 |
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哈哈哈，我表示学生压力不大。。。。实验室有现成做板子的工具。。。 |
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