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向资深PCB设计师取经：如何设计高速PCB 高手问答第十三期 小编导读： 
Simon简介： simon的论坛注册名：@eda-layout现工作于：广东深圳 simon，2007年毕业于黄冈大学，2007年开始从事PCB设计工作，专注于金属层积板散热设计，纳米镀膜陶瓷基板设计,高速PCB布局互连设计，PC，IPC（工业平板）电子布局互连设计，车载汽车电子产品PCB电子布局互连设计，2013创建深圳拓扑layout培训，致力于PCB设计人才培训，硬件设计人才培训，多名大型PCB设计公司资深工程师组成的PCB设计培训团队,多名工程师从事过高频PCB设计，上百对10G，12.365G（十度走线+差分+等长），背钻信号PCB layout设计一版成功！ 12层板Cadence高速PCB设计DDR3实例 （若是排除网速问题，能正常播放视频的浏览器有：360，opera，firefox； 视频播放出现异常浏览器有：IE，Google ，百度浏览器 。 若是使用其他浏览器出现视频播放异常，欢迎回帖留言，一经采纳，我们将给以积分鼓励，O(∩_∩)O谢谢。） 你是否遇到这样子的困惑、问题呢？ 如何合理布线？ 如何设置等长线，对于高频设计是否束手无策？ 回帖的同时，记得@eda-layout （Simon）哟
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52个回答
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真心是小白，坐观各路牛人的神探讨，求精华，通俗易懂滴
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@eda-layout PADS layout中设置安全间距时，我要对IC模块设置其间距怎么设置？2，比如地线的宽度设置，有时候在板子里底线的宽度不是一直不变的，有时候要减小，有时候要增大，这种情况是不是又得回去设置安全间距，但是设置了安全间距，最后进行间距检查时又不好检查，求大神指点
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小白来提问 PADS9.3LOGIC 画完原理图的时候，想把原理图导入PADS LAYOUT 里面，但是在LOGIC里面点击TOOLS/PADSLAYOUT 这个功能，为什么一点反应都没有，求助~谢谢@eda-layout
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1 条评论
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为什么DDR2用T型拓扑，DDR3要用FLYBY拓扑？
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想了解一下现在的PCBA不管是贴片还是插件都过波峰焊吗？那什么情况才过回流焊
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打麻将了， 三缺一
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安全间距可以在设计规则里面设置铜箔到铜箔之间的间距，也可以画禁止铜箔区。
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本帖最后由 eda-layout 于 2014-9-22 23:53 编辑 要成功生成网表要有封装库，有分配PCB封装名，还要有CAE DECAL就是原理图的符号，PCB封装PIN脚要和原理图的PIN脚对应，不可多PIN或者少PIN，这样再生成网络表 1.首先选种你的原理图的parts然后点右键进行封装编辑（epdit part） 1.
1.原理图里面要分配PCB封装
2.要有CAE DECAL：
3.生成网表：
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回复：为什么DDR2用T型拓扑，DDR3要用FLYBY拓扑？ DDR3的频率比DDR2高了一倍，DDR3采用Fly-by的拓扑结构是为了保证信号质量和频率，还有就是这样布线更好布，节约了很多布线空间 |
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PCB上的插件的元件用波峰焊，贴片的元件用回流焊，一般是先将贴片的元做贴片后再将板放在载具上过波峰焊！ |
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请问PADS如何在PCB中，导出封装？
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有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?@eda-layout
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看不到视频。。。
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选中元件点右键点击保存到库，然后设置你要保存的路径，将元件类型和封装都选中然后点击确定即可。 |
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这个要看IC的规格书上是如何写的，有的可能是上下拉电阻，或者是分压电阻，至于值如何选择要根据你的IC规格书上的定义来取，有的IC会指定取值。若是上下拉电阻则要看是用在什么情况下，有的IC PIN脚定义上电时要先给PIN脚上拉或者下拉才能正常工作，有的是因为器件电平不一样，为了保证兼容性所以给接一个上接或者是下拉电阻。 |
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耦合电容是将前面的信号耦合到下一级，一般是在前级的输出和后级的输入两瑞，关于电容大小是根据级间的阻抗计算出来的。 |
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我的意思是我有一个项目是可以引用以前的PCB和原理图，但我的没有它的PCB原件库，我想把它一次导出来，然后把原理图原件和PCB原件库一一对应 |
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求助大佬们，装了补丁的pads9.5，页面还是有这种问题怎么办?
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PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？
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PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
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