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`` BGA测试座,公司是根据客户的产品板和测试板设计制作,B、GA测试座产品特点: 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便; 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证IC的压力均匀; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠而不会损坏锡球; 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; 采用浮板结构,对于BGA IC有球、无球、残球都能测试 探针材料:铍铜(标准), 探针可更换,维修方便,成本低。 额定电流: 3A/PIN 绝缘电阻: 1000MΩ ( 500V DC ) 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟接触电阻 : 50mΩ Max
最小可做到中心跳距pitch=0.4mm;交货快:最快一天内交货 `` ![]() |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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