BGA芯片测试座失效分析test socket

2014-3-31 14:59:07 8497

0 `` BGA测试座，公司是根据客户的产品板和测试板设计制作，B、GA测试座产品特点：采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试探针材料：铍铜(标准)，探针可更换，维修方便，成本低。额定电流: 3A/PIN 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟接触电阻 : 50mΩ Max 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。工作温度: -30°C 到155°C 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）频率可达10.9G。探针寿命：30-50万次绝缘材料： FR4、Torlon、PEI 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货 `` 0
2014-3-31 14:59:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • ic验证检测失效分析芯片Burn-in Socket、Test Socket 老化座 10278 • ic验证检测封装失效分析芯片测试座,烧录座,老化座 6462 • IC封装测试座BGA老化座芯片夹具 11012 • BGA焊接失效分析 2132 • BGA失效分析与改善对策 1103 • BGA失效分析与改善对策 890 • IC测试座 BGA16测试座 BGA测试座批发零售蓝装淘宝小店 3715 • BGA焊接开裂失效分析案例 2140 • IC测试座/老化座(IC Test & Burn-In sockets) 7012 • 什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用 2206 1 个讨论