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IC封装测试座BGA老化座芯片夹具

2014-3-31 15:04:16 11011

0 ` BGA测试座，公司是根据客户的产品板和测试板设计制作，BGA测试座产品特点：采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试探针材料：铍铜(标准)，探针可更换，维修方便，成本低。额定电流: 3A/PIN 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟接触电阻 : 50mΩ Max 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。工作温度: -30°C 到155°C 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）频率可达10.9G。探针寿命：30-50万次绝缘材料： FR4、Torlon、PEI 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货 ` 0
2014-3-31 15:04:16　　评论淘帖0 举报相关推荐 • ic验证检测封装失效分析芯片测试座,烧录座,老化座 6462 • 关于BGA老化座的优势 9478 • IC测试座/老化座(IC Test & Burn-In sockets) 7011 • 关于BGA老化座的优势 8460 • IC老化测试座的清理和保养 5969 • IC测试座 BGA16测试座 BGA测试座批发零售蓝装淘宝小店 3715 • IC老化测试座的清理与保养 1021 • 使用老化测试座有哪些优势? 870 • 老化测试座的功能和结构 556 • 什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用 2201 1 个讨论