[资料]

PCB微切片树脂选择基准

头像被屏蔽

2013-10-17 11:44:18 3609 显微镜透明度

0 PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度　　峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板　　二、低收缩率　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕，影响打磨效果。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板　　technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。　　三、低粘度　　混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。　　四、透明度　　操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板　　五、五气泡　　树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。　　六、强度　　树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板 0
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？ 725 • 如何选择合适的电压基准？ 396 • PCB微切片的制作过程 2604 • PCB微切片树脂选择基准 1504 • 树脂焊锡丝的高温储存试验 3306 • PCB微切片树脂选择基准 3529 • 选择最佳的电压基准源 2537 • PCB金相切片制作过程 3838 • 树脂垫条 3236 • 半导体切割专用树脂垫条 4272