高速设计与PCB仿真流程

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times New="New"  Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New="New"  Roman'; mso-bidi-font-family: 'Times New="New"  Roman'; mso-font-kerning: 10.5pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA; mso-bidi-font-size: 10.0pt">第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４
1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４
1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５
1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５
1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６
1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９
1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９
1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０
1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２
1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３
第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16
2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16
2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17
2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19
2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22
2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23
2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24
2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32
2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32
2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34
2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36
第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45
3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45
3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46
3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47
3.2 改变SIGXPLORER 中的电路参数................................................................................................................... 49
3.3 SIGXPLORER 中的仿真参数设置：................................................................................................................. 51
3.4 SIGXPLORER 中的仿真过程：......................................................................................................................... 54
3.5 SIGWAVE 的使用简介..................................................................................................................................... 59
3.6 手工建立和调整拓扑.................................................................................................................................... 61
3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用.................................................................................................................... 61
3.6.2 手工建立和调整拓朴的过程.................................................................................................................... 61
3.7 仿真不同的参数值........................................................................................................................................ 65
第四章 时序仿真........................................................................................................................................................ 68
4.1 时序(TIMING)的一些参数............................................................................................................................ 68
4.2 传统的时钟同步系统仿真的过程.................................................................................................................. 72
4.2.1 共同时钟同步系统的时序计算................................................................................................................ 72
4.2.2 共同时钟同步系统的仿真过程................................................................................................................ 73
4.3 源同步接口仿真过程.................................................................................................................................... 79
4.3.1 源同步时序公式....................................................................................................................................... 79
4.3.2 源同步时序仿真过程................................................................................................................................ 81
4.4 时钟信号的说明............................................................................................................................................ 83
第五章 设置约束及赋予PCB................................................................................................................................... 85
5.1 启动约束条件设置界面................................................................................................................................. 85
5.2 加约束的步骤................................................................................................................................................ 86
5.3 各个约束标签栏的作用................................................................................................................................. 86
5.4 将约束加到PCB 文件上................................................................................................................................ 91
第六章 后仿真过程及参数设置................................................................................................................................ 93
6.1 后仿真前的几个准备步骤.............................................................................................................................. 93
6.2 针对目的一的后仿真.................................................................................................................................... 936.3 针对目的二的后仿真.................................................................................................................................... 94
6.3.1 进行仿真设置........................................................................................................................................... 95
6.3.2 进行反射仿真验证................................................................................................................................... 97
第七章 点到多点的仿真和多板间仿真................................................................................................................... 100
7.1 点到多点的拓扑仿真.................................................................................................................................. 100
7.2 多板间的仿真.............................................................................................................................................. 102
7.2.1 多板的拓朴拆分..................................................................................................................................... 104
7.2.2 创建一个连接两板的Design Link.......................................................................................................... 106
7.2.3 仿真通过Design Link 连接的网络..........................................................................................................111

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