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本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 
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