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题主在驱动高压芯片PA194过程中,发现该芯片加了砖头大的散热片 |
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1个回答
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运放的压摆率可能因芯片过热而变小。在您描述的情况下,PA194芯片发热严重,温度接近壳温极限85度。这种情况下,压摆率变小的原因可能有以下几点:
1. 温度对运放性能的影响:随着温度的升高,运放的压摆率可能会降低。这是因为温度会影响晶体管的载流子迁移率,从而影响运放的响应速度。 2. 内部结构损坏:长时间高温工作可能导致运放内部结构损坏,例如晶体管、电阻等元件的性能下降,从而影响压摆率。 3. 散热不良:您提到已经使用了砖头大的散热片,但芯片仍然发热严重。这可能是因为散热片与芯片之间的接触不良,或者散热片的散热效果不佳。这会导致芯片温度持续升高,影响压摆率。 4. 电源电压不稳定:如果电源电压不稳定,可能会导致运放工作不稳定,从而影响压摆率。 针对这些问题,您可以尝试以下解决方案: 1. 检查散热片与芯片之间的接触是否良好,确保散热片能够有效地将热量传导出去。 2. 检查电源电压是否稳定,确保运放工作在稳定的电源条件下。 3. 如果可能,更换一个散热效果更好的散热片,或者增加散热片的数量,以提高散热效果。 4. 如果以上方法都无法解决问题,可能需要考虑更换一个性能更好的运放芯片,或者寻求专业人士的帮助,检查芯片是否已经损坏。 |
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