每日全球IC新品盘点（2025年7月16日）

每日全球IC新品盘点（2025年7月16日） ，聚焦当日各大半导体厂商发布的芯片级新品（IC类），涵盖功率器件、MCU、射频、传感等方向：

全球IC新品盘点

日期：2025年7月16日

【1. 英飞凌 Infineon】

新品名称 ：CoolSiC™ G5 MOSFET

• 电压等级 ：650V / 1200V
• 特性 ：RDS(on)更低，支持高频工作，热阻优化
• 封装 ：TO-247 / D^2PAK
• 应用 ：EV驱动逆变器、工业伺服、储能系统

【2. 安森美 onsemi】

新品名称 ：EliteSiC IPM 系列

• 类别 ：智能功率模块（IPM）
• 特性 ：内嵌驱动+保护，面向800V系统设计
• 封装 ：新型多引脚紧凑封装
• 应用 ：车载OBC、压缩机、风能

【3. 意法半导体 STMicroelectronics】

新品名称 ：STM32H7S系列 MCU

• 核心 ：Cortex-M7 @ 600MHz
• 亮点 ：内置AI加速单元（STM32 Edge AI）
• 封装 ：BGA / LQFP / WLCSP多封装可选
• 应用 ：智能工业、AI边缘设备、HMI终端

?【4. Qorvo】

新品名称 ：QPF7553 Wi-Fi 7 FEM

• 功能集成 ：PA + LNA + TR Switch
• 频段支持 ：5GHz & 6GHz（802.11be）
• 目标市场 ：Wi-Fi 7路由器与Mesh系统
• 封装 ：6x6 mm QFN

【5. 德州仪器 TI】

新品名称 ：LMG3622-Q1 GaN 电源IC

• 电压/电流 ：100V, 6A
• 封装 ：QFN
• 特性 ：集成驱动器和保护功能，简化电源架构
• 应用 ：汽车雷达、轻型EV、DC-DC模块

【6. Bosch Sensortec】

新品名称 ：BME890 AI环境传感器IC

• 集成功能 ：温度、湿度、气压、IAQ
• 封装 ：超小型LGA封装
• 特色 ：内置AI补偿算法、极低功耗
• 应用 ：可穿戴、室内空气质量监测、智能家居

【7. 纳芯微 Naxin Micro（中国）】

新品名称 ：NSM230x系列霍尔传感IC

• 工作电压 ：3~26V
• 温度范围 ：-40°C~150°C，符合AEC-Q100
• 应用 ：EV电机控制、转速检测、座椅/车窗控制
• 封装 ：SOT23、TSSOP

【8. 芯旺微 Chipown（中国）】

新品名称 ：CPW5500 高压启动PMIC

• 输入范围 ：85–265VAC
• 特性 ：内置HV LDO、启动电阻、欠压保护
• 应用 ：小家电电源、LED照明驱动、适配器
• 封装 ：SOP-7

总结趋势：

• MCU内嵌AI已成新标配
• SiC、GaN持续渗透电动平台核心功率环节
• 传感器走向“AI on-chip”与低功耗集成化
• 国产IC加快车规/电源领域突破

如需获取每款IC的Datasheet、参考设计、电路图、BOM推荐等资料，请回复。

本简报由 电子发烧友网 每日整理发布，关注全球IC行业动态。