【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】了解芯片怎样制造

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2025-3-27 16:38:20 1526 芯片

0 前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。制造工厂：晶圆代工厂，芯片制造厂，Foundry，台积电TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜设备，光刻机，蚀刻机，离子注入机，扩散炉，氧化炉，研磨抛光设备，清洗设备，检测，测量设备。 BCD工艺:Bipolar,CMOS,DMOS 特征尺寸: 晶体管栅宽度各类工艺平台:逻辑工艺平台，数模混合工艺平台，高压工艺平台，非易事存储器工艺平台，三合一工艺平台，CMOS图像传感器工艺平台，微电机系统工艺平台。光掩模版:基板，不透光材料光刻胶:感光树脂，增感剂，溶剂。正性和负性。光刻工艺: 涂光刻胶。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蚀刻工艺:光刻胶除胶，蚀刻未被保护的SiO2，显影，除胶。材料:晶圆，研磨抛光材料，光按模板材料。光刻胶，电子化学品。工业气体，靶材，封装材料硅片制造:单晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨抛光，硅片氧化工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测) 0 本主题由 ElecFans小喇叭于 2025-3-27 16:42 审核通过
2025-3-27 16:38:20　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片怎样制造 3804 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】初识芯片样貌 2668 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片的封装和测试 4383 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片如何设计 1845 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】从deepseek看今天芯片发展 2617 • 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】图文并茂，全面详实，值得阅读的芯片科普书 3201 • 名单公布！【书籍评测活动NO.57】芯片通识课：一本书读懂芯片技术 21047 • 《如何阅读一本书》PDF版 0 • 麻烦推荐一本书 3246 • 分享一本书 3086