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SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象，我们对不良品进行EDX分析，无异常；对同批次样品上锡实验无异常；量测产品尺寸（产品高度、焊盘大小、镀层厚度）无异常，可能是什么原因导致的空焊呢？ 
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2个回答
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掌握焊机锡的温度,适当调整焊锡时间,如果没有其他原因的话,应该可以解决这个问题了.
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根据您提供的信息，SMT贴片空焊异常可能由以下几个原因导致：
1. 焊接温度和时间设置不当：焊接温度和时间对焊接质量有很大影响。如果焊接温度过低或时间过短，可能导致焊料无法充分熔化和流动，从而产生空焊现象。请检查焊接参数设置，确保它们符合产品要求。 2. 焊膏质量问题：焊膏的质量直接影响焊接效果。如果焊膏中金属含量不足或金属颗粒过大，可能导致焊接不良。请检查焊膏的质量，确保其符合标准。 3. 焊接设备问题：焊接设备的稳定性和精度对焊接质量有很大影响。如果焊接设备存在故障或磨损，可能导致焊接不良。请检查焊接设备，确保其正常运行。 4. 焊盘和贴片表面污染：焊盘和贴片表面的污染会影响焊料的润湿性，导致空焊现象。请检查焊盘和贴片表面，确保它们干净无污染。 5. 贴片位置偏移：如果贴片位置偏移，可能导致焊料无法充分润湿焊盘，从而产生空焊现象。请检查贴片位置，确保其准确无误。 6. 焊接过程中的振动：焊接过程中的振动可能导致焊料无法充分润湿焊盘，从而产生空焊现象。请检查焊接过程中是否有振动，如有需要，采取相应措施减少振动。 综上所述，要解决空焊问题，需要从多个方面进行排查和调整。建议您逐一检查上述可能原因，并根据实际情况进行调整和优化。 |
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