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代表两种不同的封装数量,D,每整套75个,DR,每整套2500个
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SN65HVD230D和SN65HVD230DR是德州仪器(Texas Instruments)生产的高速CAN收发器芯片。这两个型号的主要区别在于封装类型和引脚配置。以下是D和DR后缀的含义:
1. D:这个后缀代表的是SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装,具体来说,是SOIC-8封装。SOIC封装是一种表面贴装封装,具有较小的尺寸和较低的引脚数。SOIC-8表示该芯片有8个引脚。 2. DR:这个后缀代表的是SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装,具体来说,是SOIC-8封装,但带有裸露的散热焊盘。这种封装在芯片的底部有一个裸露的金属焊盘,可以用于散热。这种封装通常用于需要更好散热性能的应用。 总结:SN65HVD230D和SN65HVD230DR的主要区别在于封装类型。SN65HVD230D使用的是普通的SOIC-8封装,而SN65HVD230DR使用的是带有裸露散热焊盘的SOIC-8封装。在选择芯片时,需要根据实际应用的需求和散热要求来选择合适的封装类型。 |
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