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3个回答
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是否能保证在测试环境外（中间有压力隔离的部件进行环境与电路板的隔离），测试出环境内的温度， 您可以再详细描述测试环境外与测试环境内的区别吗？测试环境外与测试环境内之间是有压力隔离部件是吗？测试环境是封闭的吗？ 测试环境外与测试环境内温度是一样的吗？ |
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如果 TMP117 安装位置与所需测试环境不是一个共同的空间（中间有其他装置隔离），那么TMP117 是不能准确测量所需测试环境温度的，因为隔离的存在温度并不能很好的传递到TMP117 的sensor （TMP117 温度sensor电路在其封装内部），同时也易受附近热源的影响。
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使用RTD+ADS1120d方式进行测温时，确实可以探入到测试环境中（高气压环境）。然而，您提到的TPM117等数字温度传感器具有更好的测试精度及无需标定的优点。关于您的问题，我将分步骤解答：
1. 数字温度传感器在测试环境外的测量： 数字温度传感器（如TPM117）通常用于测量电路板附近的温度，而不是直接测量测试环境中的温度。因此，如果需要测量测试环境中的温度，可能需要考虑其他方法。 2. 使用压力隔离部件进行环境与电路板的隔离： 为了使数字温度传感器能够测量测试环境中的温度，可以考虑使用压力隔离部件（如压力传感器）将测试环境与电路板隔离。这样，数字温度传感器可以测量压力隔离部件的温度，从而间接测量测试环境中的温度。 3. 校准和补偿： 由于数字温度传感器测量的是压力隔离部件的温度，而非直接测量测试环境中的温度，因此需要对测量结果进行校准和补偿。这可以通过实验或理论计算得出压力隔离部件与测试环境之间的温度差异，然后将这个差异应用于数字温度传感器的测量结果。 4. 考虑其他测温方法： 如果上述方法仍然无法满足您的测试要求，可以考虑使用其他测温方法，如热电偶、红外测温等。这些方法可以直接测量测试环境中的温度，但可能需要额外的设备和校准。 总之，使用数字温度传感器（如TPM117）测量测试环境中的温度是可行的，但需要考虑压力隔离部件和校准补偿等因素。如果这些因素无法满足您的测试要求，可以考虑其他测温方法。 |
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