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THS1408是一款音频功率放大器,其热阻Rjb是指从芯片结点到封装底部的热阻。热阻是一个衡量热量从芯片内部传递到外部环境的参数,单位是摄氏度每瓦特(°C/W)。
要计算THS1408的热阻Rjb,我们需要知道以下信息: 1. 芯片结点的温度(Tj):这是芯片内部的温度,通常在数据手册中可以找到。 2. 封装底部的温度(Tb):这是封装底部的温度,可以通过测量得到。 3. 芯片消耗的功率(P):这是芯片在工作时消耗的功率,可以通过测量得到。 计算热阻Rjb的公式为: Rjb = (Tj - Tb) / P 其中: - Rjb:热阻,单位为°C/W - Tj:芯片结点的温度,单位为摄氏度(°C) - Tb:封装底部的温度,单位为摄氏度(°C) - P:芯片消耗的功率,单位为瓦特(W) 要计算THS1408的热阻Rjb,您需要测量芯片结点的温度、封装底部的温度以及芯片消耗的功率。然后,将这些值代入上述公式,即可得到THS1408的热阻Rjb。 |
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