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2个回答
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可以参考 LM48512数据手册中PCB LAYOUT GUIDELINES, LM48512是BGA封装可以参考网上的BGA走线布线教程。
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LM48512是一款高速差分信号驱动器,主要用于驱动差分信号线。在设计PCB时,确实需要考虑走线和过孔的问题。针对您提到的问题,我提供以下建议:
1. 走线宽度:首先,您可以尝试增加走线的宽度。虽然0.25mm的间距可能较难实现,但您可以尝试增加到0.3mm或0.4mm,以便于走线。同时,确保走线尽可能短,以减少信号损耗。 2. 过孔:对于过孔问题,您可以尝试使用0.5mm的过孔。虽然0.4mm的过孔可能无法实现,但0.5mm的过孔应该可以满足要求。同时,确保过孔的孔径和焊盘之间的间隙足够大,以便于焊接。 3. 层间走线:如果上述方法仍然无法解决问题,您可以考虑在不同的PCB层之间进行走线。例如,您可以在顶层和底层之间进行走线,以避免在同一个层上进行密集的走线。这可能需要在PCB设计软件中进行设置。 4. 优化布局:最后,您可以尝试优化电路板的布局,以减少走线和过孔的需求。例如,您可以将相关的元件放置得更靠近,以减少走线的长度。此外,您还可以考虑使用其他类型的驱动器,以减少对高速差分信号驱动器的需求。 总之,解决LM48512中间4PIN的走线问题需要综合考虑走线宽度、过孔、层间走线和布局优化等因素。希望以上建议对您有所帮助。 |
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