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2个回答
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您好,
在芯片reset 状态下,芯片很烫应该是不正常的,您可以把电路图附上吗 发热时,CLIP_OTW和FAULT管脚是什么电平呢? Thermal pad与散热片之间涂导热胶就可以。 |
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TPA3255芯片在正常工作状态下,会有一定的发热现象。但是,如果发热过快或者温度过高,可能存在一些问题。以下是一些建议和可能的原因:
1. 检查电源电压和电流是否符合芯片规格要求。过高的电压和电流可能导致芯片过热。 2. 检查散热片是否安装正确,确保散热片与芯片之间的接触良好。如果接触不良,可能导致热量无法有效传导。 3. 考虑使用更大的散热片或者增加风扇进行散热。这样可以更有效地降低芯片温度。 4. 检查芯片的封装是否正确。如果封装不当,可能导致热量无法有效传导。 5. 检查芯片的工作模式是否正确。错误的工作模式可能导致芯片过热。 6. 检查输入信号是否正常。过高的输入信号可能导致芯片过热。 关于散热片的安装,可以使用导热胶将散热片与芯片焊盘连接,然后将散热片接到地。这样可以提高散热效果。如果条件允许,可以考虑使用钎焊的方式将散热片与焊盘连接,这样可以获得更好的散热效果。 正常情况下,TPA3255芯片的工作温度应该在-40℃至85℃之间。如果芯片温度过高,可能影响其性能和寿命。因此,建议采取适当的散热措施,确保芯片在正常工作温度范围内运行。 |
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