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PCBA经过三防涂覆,在进行高温试验后,BGA器件失效,将BGA拆下后,发现底部焊盘有三防漆流入,请问三防漆进入BGA底部会有影响吗?除了在BGA四周进行点胶保护外还有其他方法吗 |
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1个回答
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三防漆进入BGA底部焊盘确实可能会对器件产生影响。三防漆可能会影响焊盘的导电性能,导致接触不良或者短路等问题。此外,三防漆可能会对焊盘的热传导性能产生影响,导致器件过热。
为了解决这个问题,可以采取以下防护措施: 1. 在BGA四周进行点胶保护:这是一种常见的防护方法,可以有效防止三防漆流入BGA底部焊盘。 2. 使用专用的BGA保护膜:在涂覆三防漆之前,可以使用专用的BGA保护膜覆盖在BGA器件上,以防止三防漆流入。 3. 优化三防漆涂覆工艺:调整涂覆工艺参数,如涂覆速度、涂覆厚度等,以减少三防漆流入BGA底部的可能性。 4. 使用低粘度的三防漆:低粘度的三防漆更容易控制涂覆过程,减少流入BGA底部的可能性。 5. 采用局部涂覆方法:在涂覆三防漆时,可以采用局部涂覆的方法,只在需要保护的区域涂覆,避免三防漆流入BGA底部。 6. 定期检查和维护:在生产过程中,定期检查BGA器件的焊盘,发现问题及时处理。 总之,要防止三防漆进入BGA底部焊盘,需要从涂覆工艺、材料选择和设备维护等方面进行综合考虑。 |
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