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DEMAND:数据手册中没有明确提及MSOP-10封装下OPA615的参数(第5页明确提及SO-14 ONLY),想得到更多关于MSOP封装的参数的信息;
REASON & PROCESS: (1)主要关于功耗问题(静态电流); (2)SO-14封装做过测试,动态电流24mA,仿真25mA,基本符合; (3)MSOP10测试(电路完全同SO14),动态电流33mA,超出SO14约40%; (4)仿真模型官网下载(仅有一个),为14pin,管脚定义同SO14; (5)电路板实测MSOP10温度最高75度,对比SO14最高温度不超过50度,环境温度30度; 请教一下各位大佬,出现MSOP封装功耗及温度异常的原因,是因为芯片本身参数问题,还是电路设计问题?希望得到更多关于MSOP封装的各项参数的信息! PS:从datasheet可获取,SO14热性能要比MSOP强25%,是否差距体现于此?或者有其他原因? |
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1个回答
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OPA615在MSOP封装中出现功耗和温度异常的原因可能有以下几点:
1. 封装差异:MSOP-10封装与SO-14封装在尺寸、布局和散热性能上可能存在差异。MSOP封装可能具有较低的散热性能,导致温度升高。 2. 静态电流差异:虽然数据手册中没有明确提及MSOP-10封装的参数,但可能存在静态电流差异。这可能是由于封装内部的电阻、电容等元件在不同封装中有所不同,导致静态电流的变化。 3. 测试条件差异:在测试MSOP-10和SO-14封装时,可能存在一些测试条件的差异,如电源电压、负载电阻等。这些差异可能导致功耗和温度的不同。 4. 仿真模型不准确:虽然从官网下载的仿真模型是针对14pin的,但可能在MSOP-10封装中存在一些不准确的地方。这可能导致仿真结果与实际测试结果存在偏差。 5. 电路板设计问题:电路板设计可能对MSOP-10封装的散热性能产生影响。例如,电路板上的走线、过孔和布局可能不利于热量的传导和散发。 6. 元件质量差异:不同批次或不同供应商的OPA615元件可能存在质量差异,这可能导致功耗和温度的不同。 为了解决这些问题,您可以尝试以下方法: 1. 仔细检查测试条件,确保MSOP-10和SO-14封装在相同的条件下进行测试。 2. 与供应商或制造商联系,了解MSOP-10封装的详细参数和性能。 3. 优化电路板设计,提高散热性能。 4. 如果可能,尝试使用其他封装的OPA615,以排除封装差异对功耗和温度的影响。 5. 对仿真模型进行校准,以提高其准确性。 6. 考虑使用其他具有类似性能的运放,以替代OPA615。 |
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