[问答]

OPA615出现MSOP封装功耗及温度异常的原因？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 DEMAND:数据手册中没有明确提及MSOP-10封装下OPA615的参数（第5页明确提及SO-14 ONLY），想得到更多关于MSOP封装的参数的信息； REASON & PROCESS：（1）主要关于功耗问题（静态电流）；（2）SO-14封装做过测试，动态电流24mA，仿真25mA，基本符合；（3）MSOP10测试（电路完全同SO14），动态电流33mA，超出SO14约40%；（4）仿真模型官网下载（仅有一个），为14pin，管脚定义同SO14；（5）电路板实测MSOP10温度最高75度，对比SO14最高温度不超过50度，环境温度30度；请教一下各位大佬，出现MSOP封装功耗及温度异常的原因，是因为芯片本身参数问题，还是电路设计问题？希望得到更多关于MSOP封装的各项参数的信息！ PS：从datasheet可获取，SO14热性能要比MSOP强25%，是否差距体现于此？或者有其他原因？ 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-8-3 10:33 审核通过
2024-8-2 14:20:20　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 58 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 47 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 46 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 41 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 41 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 40 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 40 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 40 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 38 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 38 个回答。邀请回答举报李鑫相关推荐 • TINA怎么添加OPA615？ 149 • OPA615能够检测的最大峰值是多少？ 79 • 根据opa615的datasheet搭建了峰值保持电路，效果不理想是什么原因导致的？ 205 • OPA615做峰值保持电路遇到的两个问题求解 257 • OPA615做峰值保持效果很好,但是输出一直有1v的门槛电压，怎么处理？ 165 • 关于\"OPA615\"的SOTA的跨导大小的疑问求解 164 • 一般的峰值检测电路电容是只能充电，需要用MOS加个放电回路的，OPA615电路需要加吗？ 306 • 高电流脉冲源需求 1677 • 使用STM32F4 HAL库的SPI读取MPU6500出现异常的原因？如何解决？ 1136 • 基于多功能采样和保持电路的工业和T＆M电路图应用 1073 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 OPA615在MSOP封装中出现功耗和温度异常的原因可能有以下几点： 1. 封装差异：MSOP-10封装与SO-14封装在尺寸、布局和散热性能上可能存在差异。MSOP封装可能具有较低的散热性能，导致温度升高。 2. 静态电流差异：虽然数据手册中没有明确提及MSOP-10封装的参数，但可能存在静态电流差异。这可能是由于封装内部的电阻、电容等元件在不同封装中有所不同，导致静态电流的变化。 3. 测试条件差异：在测试MSOP-10和SO-14封装时，可能存在一些测试条件的差异，如电源电压、负载电阻等。这些差异可能导致功耗和温度的不同。 4. 仿真模型不准确：虽然从官网下载的仿真模型是针对14pin的，但可能在MSOP-10封装中存在一些不准确的地方。这可能导致仿真结果与实际测试结果存在偏差。 5. 电路板设计问题：电路板设计可能对MSOP-10封装的散热性能产生影响。例如，电路板上的走线、过孔和布局可能不利于热量的传导和散发。 6. 元件质量差异：不同批次或不同供应商的OPA615元件可能存在质量差异，这可能导致功耗和温度的不同。为了解决这些问题，您可以尝试以下方法： 1. 仔细检查测试条件，确保MSOP-10和SO-14封装在相同的条件下进行测试。 2. 与供应商或制造商联系，了解MSOP-10封装的详细参数和性能。 3. 优化电路板设计，提高散热性能。 4. 如果可能，尝试使用其他封装的OPA615，以排除封装差异对功耗和温度的影响。 5. 对仿真模型进行校准，以提高其准确性。 6. 考虑使用其他具有类似性能的运放，以替代OPA615。

2024-8-3 17:34:46 评论举报欲望都市