对LOG114EVM板预留的插孔处接入不同阻值电阻，实测的输出值与用TINA-TI仿真的值有差距，为什么？

在分析这个问题时，我们需要考虑以下几个可能的原因，导致实际测量值与TINA-TI仿真值之间的差距：

1. **电阻的容差**：实际电阻的阻值可能与标称值存在一定偏差。电阻在生产过程中会有一定的容差，这可能导致实际测量值与仿真值不同。

2. **电路板的寄生参数**：电路板上的寄生电容、寄生电感和寄生电阻可能会影响电路的性能。这些参数在仿真软件中可能没有被完全考虑，从而导致实际测量值与仿真值之间的差异。

3. **电源波动**：实际电路中的电源可能存在波动，这会影响电路的性能。在仿真软件中，电源通常被假设为理想的恒定电压源，这可能导致实际测量值与仿真值之间的差异。

4. **温度影响**：电阻的阻值会随着温度的变化而变化。在实际应用中，环境温度的变化可能会影响电阻的阻值，从而导致实际测量值与仿真值之间的差异。

5. **连接问题**：实际电路中的连接可能存在问题，例如接触不良或焊接不良，这可能导致实际测量值与仿真值之间的差异。

6. **仿真模型的准确性**：TINA-TI仿真软件中的模型可能与实际电路的参数存在一定差异。例如，元件模型的参数可能与实际元件的参数不完全一致，这可能导致实际测量值与仿真值之间的差异。

7. **测量误差**：实际测量过程中可能存在一定的误差，例如测量仪器的精度、操作者的误差等，这些因素都可能导致实际测量值与仿真值之间的差异。

8. **电路的非线性特性**：在某些情况下，电路元件可能表现出非线性特性，这在仿真软件中可能没有被完全考虑。例如，某些元件在不同工作条件下可能表现出不同的性能，这可能导致实际测量值与仿真值之间的差异。

为了缩小实际测量值与仿真值之间的差距，可以尝试以下方法：

1. 仔细检查电路板的焊接和连接，确保没有接触不良或焊接不良的问题。
2. 使用高精度的测量仪器，以减少测量误差。
3. 在仿真软件中尽量使用与实际元件参数一致的模型。
4. 考虑电路板的寄生参数，尝试在仿真中添加这些参数以提高仿真的准确性。
5. 检查电源的稳定性，确保电源波动在可接受范围内。
6. 在实际应用中考虑温度对电阻阻值的影响，并在仿真中进行相应的调整。

通过以上方法，可以尽量减小实际测量值与仿真值之间的差距，提高仿真的准确性。