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Si24R05—高度集成的低功耗 SoC 芯片

2024-7-3 00:12:37 4303 无线收发器低频唤醒

0 Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、tiMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器、3D低频唤醒接收器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。 Si24R05提供了配套的调试开发软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。 01主要特性内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；最高32MHz工作频率；内置4kB的SRAM；内置32kB的嵌入式FLASH，4.5kB的NVM，至少能擦写100000次；内置1个SPI MASTER；内置1个I2C MASTER；内置2个UART支持最高1Mbps；内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM； 1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时；内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于VDD_MCU电压； ADC支持4个输入通道，其中2个可用于外部电压测量；内置低压检测模块；最多支持4个GPIO，支持外部中断；内置硬件看门狗；内置1个RTC，可用于授时；内置1个WUP；集成无线收发器；集成3D低频唤醒接收器；支持电容式触摸，最多3通道；支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；内置32位真随机数发生器；支持cJTAG2线调试接口；工作电压范围：1.8~5.5V；超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；工作温度范围-40~85℃；支持SOP16L封装；极少外围器件，降低系统应用成本；配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期； 02芯片图示 Si24R05芯片有全程的技术支持，并且可提供样品供客户测试。（详询）结构简图 SOP16L 封装图 0 本主题由 ElecFans小喇叭于 2024-7-3 09:15 审核通过微信图片_20240703000448.png (85.56 KB, 下载次数: 0)
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