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大家好!
STM32F429IGT6芯片有一个内部flash,大小为1MB,默认是1个bank,12个sector。 手册里有说,可以设置为双bank模式,即每个bank大小为512KB,每个bank有8个sector。 HAL_StatusTypeDef SetFlashDoubleBank(void) { HAL_StatusTypeDef status = HAL_ERROR; //celar all flags __HAL_FLASH_CLEAR_FLAG(FLASH_FLAG_EOP | FLASH_FLAG_OPERR | FLASH_FLAG_WRPERR | FLASH_FLAG_PGAERR | FLASH_FLAG_PGPERR | FLASH_FLAG_PGSERR); /* Wait for last operation to be completed */ status = FLASH_WaitForLastOperation((uint32_t)FLASH_WAIT_TIMEOUT_VALUE); if(status != HAL_OK) return HAL_ERROR; //1 UNLOCK if(HAL_FLASH_OB_Unlock() != HAL_OK) { return HAL_ERROR; } //2 SET DOUBLE BANK BIT FLASH->OPTCR |= FLASH_OPTCR_DB1M; //3 LAUNCH THE OPTION BTYES if(HAL_FLASH_OB_Launch() != HAL_OK) { return HAL_ERROR; } //4 LOCK if(HAL_FLASH_OB_Lock() != HAL_OK) { return HAL_ERROR; } return HAL_OK; } 笔者使用这个函数将flash配置为双bank。但是问题来了,cpu经常坏掉,无法烧写,请大神们帮忙分析一下,如果在配置双bank时断电,会不会造成内部flash损坏?还有,如果内部flash损坏,将boot模式设置为ram启动,cpu能否启动? |
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1个回答
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根据您的描述,您正在尝试将STM32F429IGT6的内部flash配置为双bank模式,但遇到了CPU经常坏掉和无法烧写的问题。以下是一些可能的原因和解决方案:
1. 配置错误:确保您正确地配置了双bank模式。请仔细检查您的代码,确保您遵循了STM32F429IGT6参考手册中的步骤。 2. 电源问题:确保您的开发板电源稳定且在规定的范围内。不稳定的电源可能导致CPU损坏。 3. 烧写器问题:如果您使用的是外部烧写器,请确保它与STM32F429IGT6兼容,并且烧写器的固件是最新的。 4. 代码问题:检查您的代码,确保没有无限循环或其他可能导致CPU损坏的问题。 5. 硬件问题:检查您的开发板,确保所有连接都正确,没有短路或损坏的元件。 6. 固件问题:确保您使用的是最新的HAL库和固件。 7. 散热问题:确保您的开发板有足够的散热,过高的温度可能导致CPU损坏。 8. 编程电压:检查您的编程电压是否在规定的范围内。过高或过低的电压都可能导致CPU损坏。 9. 编程速度:尝试降低编程速度,以减少对CPU的压力。 10. 重置问题:在编程过程中,确保正确地重置了设备。 |
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