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Molex镜像式夹层连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率,适用于电信、网络等应用。Molex镜像式夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计,而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构,具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。
产品特性: 1、尺寸兼容、不分公母端的连接器 2、支持高达56Gbps的数据速率 3、缝合BGA设计 4、设计精巧的端子结构 5、可插接2.5mm和5.5mm高度的连接器 6、高温热塑性塑料外壳 7、高性能铜合金触点 8、选择性镀金 作为Molex(莫仕)授权分销商,Heilind(赫联)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫联)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。 关于赫联电子(Heilind Electronics): Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在美国,加拿大,墨西哥,巴西,欧洲,亚太(含印度)设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。 Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心; 迄今,赫联亚太已在中国香港、上海、北京、苏州、南京、西安、深圳、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设21处分部和3处仓库(香港、新加坡和苏州),致力于将分销的核心价值带回业界。 |
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