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SILVER 跨接式连接器具有哪些产品特性?-赫联电子

2024-7-15 15:45:17 2055 赫联电子 Heilind 连接器 TE

0 　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限。　　作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。 0 本主题由 dianzi_0101 于 2024-7-15 15:48 审核通过
2024-7-15 15:45:17　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Molex镜像式夹层连接器具有哪些产品特性?-赫联电子 5646 • TE推出SILVER 跨接式连接器产品特点-赫联电子 1942 • TE推出滑轨电源连接器具有哪些产品特性?-赫联电子 1258 • Molex薄膜电池具有哪些产品特性?-赫联电子 1975 • TE推出的MULTI-BEAM Plus电源连接器具有哪些优势?-赫联电子 2150 • TE的新型跨接式连接器有什么用?-赫联电子 2602 • TE推出的滑轨电源连接器产品特性?-赫联电子 2496 • Molex推出Pico-Clasp线对板连接器产品特性-赫联电子 3013 • 什么是EdgeLock 线对信号卡连接器?-赫联电子 2044 • 莫仕Squba 1.80 mm螺距线对线连接器产品介绍-赫联电子 2232