Molex推出Spot-On 连接器系统产品介绍-赫联电子

　　莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

　　通过 Spot-On 连接器系统，Molex 为市场引入了一种新的产品，使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品操作过程中，线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力，从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外，封装密封剂还可防止水分侵入，并且采用了内部闭锁设计，保护插锁免于断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的插入压线后的端子;完全防误插且经颜色编码的插座外壳可使电线组件的配对操作免于出错;并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

　　Molex全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示：“我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是行业首创的产品，专门针对封装处理和自动化的拾放安装工艺而设计。”

　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：

　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。

　　Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、南京、天津、青岛、苏州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、台南、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设25处分部和4处仓库(香港、新加坡、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。