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是隔离的
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根据HPM6000系列芯片规格书的说明,该系列芯片内部存在模拟地和数字地之间的隔离。这是为了减少模拟信号和数字信号之间的互相干扰,提高设计的可靠性和性能。因此,当使用该系列芯片进行系统设计时,需要合理地处理模拟地和数字地之间的连接、分离和隔离,以确保系统的稳定性和可靠性。
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