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大家好,我正在使用新唐的ISD17240语音芯片,配合一颗ti的功放芯片。我对音频走线不太熟悉,板子也比较小,有以下问题:
1.图中正面红色器件都是数字地,背面器件都是模拟地(SP+和SP-的地除外),我打算模拟分割按正反面方式可以吗? 2.音频输出到端子是否要分级走差分线,现在看来由于拐弯导致不能完美的走差分线,在输出端器件布局方面有没有更佳的放置? 3.SP+和SP-的地单点接到端子处,由于还有SPI接口,通讯会不会干扰音频部分?请各位指点一下,谢谢哦! |
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1个回答
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1. 你可以按照正反面进行模拟分割,但要确保数字地和模拟地之间有足够的隔离,避免数字噪声影响模拟信号质量。
2. 如果走不了完美的差分线,可以尝试使用同轴线,并加上屏蔽。同时,可将功放芯片放置靠近输出端,让音频信号尽可能短距离走到功放芯片。 3. SP+和SP-的地单点接到端子处不会影响SPI接口的通讯,但要确保接地稳定,不会引入杂散信号。可以考虑加一些滤波电容或隔离器件来提高接地质量。 |
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