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【厂商介绍】 “先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。 公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。小组福利活动：盖楼抢好礼 活动时间： 2023年6月1日——2023年6月30日 幸运楼层奖：先楫半导体HPMicro定制背包 所有参与用户100%奖励2积分；
参与方式： （1）本帖评论区回复“欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友” （2）按以上要求回复指定内容，管理员将在“幸运楼层”送上以上礼品 【幸运楼层】： 7%，12%，30%，58%，61%，86% 即回帖总楼层数 * 百分比=中奖楼层（小数部分直接舍去） 活动规则： 1.每个ID仅限连续回复5贴，禁止刷帖，否则取消获奖资格（其他用户评论后，可继续回帖）； 2.同一ID不可重复获奖 3.活动于6月30日结束，7月10日之前在本帖子下方公布获奖名单，所有奖品于7月底之前全部寄出 
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
389个成员聚集在这个小组
加入小组关于hpm6364的femc同时使用外接sdram和sram的问题
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USBX范例中启用 double FPU , 运行异常，卡死在tx_risc_v_trap_handler函数
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请问Segger Embedded Studio这个窗口不小心拉出来悬浮后怎么塞回去？
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