【创龙科技AM64x开发板试用体验】创龙科技AM64x开发板及核心板介绍

收到创龙科技AM64x开发板后打开包装，板卡设计的真的不错，也立刻在网上查找资料，现将创龙科技AM64x开发板资料整合给需要的朋友们。

AM64x的IO电平标准一般为1.8V或3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 评估板硬件资源图解1

图 2 评估板硬件资源图解2

AM64x核心板

AM64x核心板核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL64x核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图

图 4

图 5

B2B连接器

评估底板采用4个连科公司的工业级B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm。其中2个60pin母座B2B连接器(CON0A、CON0B)，型号NLWBS05-60C-3.0H，高度3.0mm；2个60pin公座B2B连接器(CON0C、CON0D)，型号NLWBP05-60C-1.0H，高度1.0mm。

图 6

电源接口

CON1为12V直流输入绿色端子，3pin规格，间距3.81mm。CON2为12V直流输入DC-005电源接口，可适配外径5.5mm，内径2.1mm的电源插头。电源输入具备反接保护、过流过压保护功能。

SW1为电源拨动开关。

图 7

图 8

设计注意事项：

VDD_12V_MAIN通过DC-DC降压芯片输出VDD_5V_MAIN供核心板及评估底板部分外设使用，通过另一路DC-DC降压芯片输出VDD_3V3_MAIN供评估底板外设使用。VDD_3V3_MAIN通过LDO芯片输出VDD_1V8供评估底板外设使用。

图 9

图 10

图 11

为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8等电源满足系统上电、掉电时序要求，推荐参考如下电路进行电源使能设计。

图 12

VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近B2B连接器焊盘位置放置储能大电容。

LED

评估底板具有共6个LED ，分别为LED0、LED1、LED2、LED3、LED4、LED13。LED0为电源指示灯，上电默认点亮；LED1、LED2、LED3为用户可编程指示灯，通过GPIO控制，默认高电平点亮；LED4为4G/5G模块状态指示灯；LED13为NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口(CON17)指示灯。

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图 18

JTAG接口

CON5为TI Rev B JTAG仿真调试接口，采用14pin规格简易牛角座连接器，间距2.54mm，可适配创龙科技的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。

图 19

图 20

设计注意事项：

底板设计时，如JTAG总线仅引出测试点，并通过飞线方式连接仿真器，需将仿真器端的TDIS引脚连接至底板的数字地，以避免仿真器无法正常识别设备。

BOOT SET启动方式选择拨码开关

SW2为6bit启动方式选择拨码开关。常用启动模式有如下三种，请根据评估底板丝印确定启动方式选择拨码开关挡位。

1. SD MMC1模式：101000(1~6)
2. eMMC MMC0模式：001001(1~6)
3. QSPI NOR模式：010010(1~6)

图 21

核心板已直接引出BOOTMODE[0:15]引脚。其中BOOTMODE[3:6]、BOOTMODE[8:9]引脚连接至评估底板BOOT SET启动方式选择拨码开关，用于评估板启动模式选择，其余引脚已在评估底板进行上下拉处理。

图 22

源文请在这里查看[TI Sitara系列 AM64x开发板（双核ARM CortexA53）软硬件规格书|电源|key|连接器|引脚|(https://www.163.com/dy/article/HKOPH9Q90552K5GF.html)