PCB工艺设计要考虑的基本问题

　　注：外层成品厚度一般为：基铜厚度+（0.5~1）0Z/Ft；内层厚度基本与基铜厚度相等。
　　5.4PCB制造技术要求
　　PCB制造技术要求一般标注在钻孔图上，主要有以下项目（根据需要取舍）：
　　a）基板材质、厚度及公差
　　b）铜箔厚度
　　注：铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工作温度，可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
　　c）焊盘表面处理
　　注：一般有以下几种：
　　1）一般采用喷锡铅合金HASL工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保6个月内可焊性良好就可以。
　　2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺（Organic Solderability Preservative简称0SP），由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，暂时不宜选用。
　　3）对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称Bonding）或有按键（如手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
　　从成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。
　　4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钻的金合金。一般厚度为0.5~0.7um，标注为：Ep.Ni5.Au0.5。
　　镀层厚度根据插拔次数确定，一般0.5um厚度可经受500次插拔，1um厚度可经受1000次插拔。
　　d）阻焊剂
　　注：按公司协议执行。
　　e）丝印字符
　　注：要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板，采用白色永久性绝缘油墨；对全板喷锡板，建议采用黄色永久性绝缘油墨，以便看清字符；对于RO4350板材，无阻焊情况下，字符建议采用绿色或红色永久性绝缘油墨。
　　f）成品板翘曲度
　　注：请参照Q/ZX12.201.1中的6.1.4.1的“表7印制板的翘曲度”的要求。
　　g）成品板厚度公差
　　注：公司规定板厚〈0.8mm，士0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。
　　h）成品板离子污染度
　　注：公司规定按照IPC-TM-650的2.3.25和2.3.26方法进行离子污染物试验，试验时用于清洗试样的溶剂的电阻率不小于2x10欧姆/厘米，或相等于≤1.56ug/cm2的NaCI含量。
　　电脑主板PCB丝印规范图：

原作者： 志博君 志博PCB