刚柔性PCB最常用于空间或重量最重要的应用中,包括手机,数码相机,起搏器和汽车。
高频PCB
高频PCB是指一般的PCB设计元素,而不是像以前的型号那样的PCB结构类型。高频PCB被设计为在1 GHz上传输信号。
高频PCB材料通常包括FR4级玻璃纤维增强环氧层压板,聚苯醚(PPO)树脂和聚四氟乙烯。铁氟龙是一种最昂贵的选择,因为它的介电常数小而稳定,介电损耗小,总体吸水率低。
选择高频PCB板及其相应类型的PCB连接器时,需要考虑很多方面,包括介电常数(DK),耗散,损耗和介电厚度。
其中最重要的是所讨论材料的Dk。具有高介电常数变化可能性的材料通常会发生阻抗变化,这会破坏构成数字信号的谐波并导致数字信号完整性的整体损失,这是高频PCB旨在防止的事情之一。 。
选择设计高频PCB时要使用的板和PC连接器类型时要考虑的其他事项包括:
•介电损耗(DF),它会影响信号传输的质量。较小的介电损耗会导致少量的信号浪费。
•热膨胀。如果用于构建PCB的材料(例如铜箔)的热膨胀率不同,则由于温度变化,材料可能会彼此分离。
•吸水率。大量的进水会影响PCB的介电常数和介电损耗,尤其是在潮湿环境中使用时。
•其他阻力。必要时,在高频PCB的构造中使用的材料应具有很高的耐热性,耐冲击性和对有害化学物质的耐受性。
铝背板
铝背印制电路板的设计与铜背印制电路板的设计几乎相同。但是,代替大多数PCB板类型中常用的玻璃纤维,铝电路板使用铝或铜基板。
铝背衬衬有隔热材料,隔热材料设计为具有低热阻,这意味着较少的热量从隔热材料传递到背衬。施加绝缘层后,将应用厚度为1盎司至10盎司的铜电路层。
铝背印制电路板比具有玻璃纤维背板的印制电路板具有许多优势,包括:
•成本低。铝是地球上最丰富的金属之一,占地球重量的8.23%。铝易于开采且价格便宜,这有助于减少制造过程中的费用。因此,用铝建造产品较便宜。
•环保。铝无毒且易于回收。由于易于组装,用铝制造印制电路板也是节省能源的好方法。
•散热。铝是可用于将热量从电路板的关键组件散发出去的最佳材料之一。它没有将热量散布到电路板的其余部分中,而是将热量转移到了室外。铝基PCB的冷却速度比同等尺寸的铜PCB快。
•材料耐用性。铝比玻璃纤维或陶瓷等材料耐用得多,尤其是对于跌落测试。更坚固的基础材料的使用有助于减少制造,运输和安装过程中的损坏。
所有这些优点使铝制PCB成为要求在非常严格的公差范围内提供高功率输出的应用的绝佳选择,包括交通信号灯,汽车照明,电源,电机控制器和大电流电路。
除了这些主要的使用领域外,铝背PCB也可用于要求高度机械稳定性或PCB可能承受高水平机械应力的应用中。它们比玻璃纤维板更不受热膨胀的影响,这意味着板上的其他材料(如铜箔和绝缘材料)剥落的可能性较小,从而进一步延长了产品的使用寿命。
多年来,PCB已从电子产品(如计算器)中使用的简单单层PCB演变为更复杂的系统(如高频Teflon设计)。PCB已遍及地球上几乎每个行业,从简单的电子产品(如照明解决方案)一直到更复杂的行业(如医疗或航空航天技术)。
PCB的发展也推动了PCB建筑材料的发展:PCB不再仅由玻璃纤维支持的铜箔制成。新型建筑材料包括铝,特富龙甚至可弯曲的塑料。尤其是,可弯曲的塑料和铝刺激了诸如刚性-柔韧性和铝基PCBs之类的产品的开发,以解决与许多行业相关的常见问题。
原作者:booksoser 汽车电子工程知识体系