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首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
PCB EMC设计布局布线经验 1、整体布局 1）高速、中速、低速电路要分开； 2）强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件； 3）模拟、数字、电源、保护电路要分开； 4）多层板设计，有单独的电源和地平面； 5）对热敏感的元器件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率元器件、散热器等热源。 2、整体布线 1）关键信号线走线避免跨分割； 2）关键信号线走线避免“U”型或“O”型； 3）关键信号线走线是否人为绕长； 4）关键信号线是否距离边沿和接口400mil以上； 5）相同功能的总线要并行走，中间不要夹叉其它信号； 6）晶振下面是否走线； 7）开关电源下面是否走线； 8）接收和发送信号要分开走，不能互相夹叉。 |
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这是一个系统性的问题，不是那么好回答，在这里，我也只能回答个大概：
EMC和SI、PI息息相关，可以从板级来尽量避免一些EMC问题的发生，说白了其实就是尽量保证SI及PI的性能，从源头上来避免EMC问题。 首先，关于信号完整性与EMC的关系。SI关注的过冲、反射及串扰，其实就和EMC有直接的关系。信号由于阻抗匹配不好，会发生各种反射，反射比较大就会有较大的过冲，那么这个过冲的幅值除了对器件的使用寿命有影响外，还会影响到辐射，因为他是辐射的来源，所以在PCB设计上对一些关键信号就需要尽量控制阻抗，做到阻抗匹配，可能的情况下还需要通过一定的外部端接来达到匹配。 其次，从PI的角度考虑也是避免EMC问题的一个关键，把电源设计好，你的产品也可以说就成功了一半。在电源完整性里面我们会考虑电源平面阻抗，其中就会综合评估电源的各种电容匹配是否合理，进而从整个频段来保证电源网络有一条低阻抗的通道。 再次，就是从叠层、地和滤波的角度来避免EMC问题的发生。层其实就是提供一个最基本的信号框架，在这个框架内需要满足信号及电源完整性的各种质量要求，当然还要能保证可以加工。地的关键就是我们需要分信号来保证信号的回流和参考，另外就是各种地的分割，最终怎么把分割的地通过什么方式来连接，这个在EMC或者PCB设计中是需要注意的，但也是最复杂的。还有就是滤波，常见的有低通、高通、带通、带阻等滤波方式，这些需要根据不同的需求采用不同的滤波，另外还有不用的滤波器件。 最后，就是屏蔽隔离了，因为很多时候芯片本身的辐射就很大，芯片的辐射是没法从板级上来消除的，除了采购辐射小的芯片或者要求芯片厂商来保证外，很多时候就需要用屏蔽罩来隔离了。 |
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