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在设计功率转换器时,碳化硅(SiC)等宽带隙(WBG)技术现在是组件选择过程中的现实选择。 在设计功率转换器时,碳化硅(SiC)等宽带隙(WBG)技术现在是组件选择过程中的现实选择。650V SiC MOSFET的引入使其对以前不会考虑的应用更具吸引力。 它们在高效的硬开关拓扑中具有出色的鲁棒性,使其成为实现功率因数校正 (PFC) 级功率解决方案的理想选择,功率范围可达千瓦级。而且,由于支持更高的开关频率,更小的磁性元件成为一种选择,为许多设计提供了可喜的体积减小。 没有免费的午餐 虽然好处很多,但仅仅将SiC MOSFET放入去除硅等效物留下的间隙中并不能实现这些好处。工程师需要花时间了解它们的特性,以充分利用这一变化,同时还要了解它们的不同限制和故障模式。CoolSiC™ 器件中体二极管的正向电压是硅 MOSFET 的四倍。因此,LLC转换器在轻负载下的效率可能会下降0.5%。PFC拓扑中的高效率也是通过通道而不是体二极管升压来实现的。 工作温度下的导通电阻与硅相当 一个关键的比较参数是导通电阻 RDS(on)。硅 MOSFET 在纸面上看起来比 SiC 更好,但由于其较低的倍增因子 (κ),84 mΩ CoolSiC 器件在 100°C™ 时可实现与 57 mΩ CoolMOS 器件相同的 RDS™(on)(图 1)。CoolSiC 还提供比硅 MOSFET 更高的击穿电压 V(BR)DSS,这在低温环境中启动的应用中非常有用。 图 1:温度对 Cool- SiC™ 的 RDS(on) 的影响低于 CoolMOS™,因此在典型工作温度下具有相似的导通电阻。 EiceDRIVER™系列仍然是CoolSiC™ MOSFET的理想伴侣。但是,为了达到数据手册中定义的低RDS(on),需要18 V的栅极电压(VGS),而不是硅MOSFET的典型12 V。如果选择新的栅极驱动器,则值得选择具有13 V欠压锁定功能的栅极驱动器,以确保在目标应用异常条件下的安全运行。SiC 的另一个好处是温度对 25 °C 和 150 °C 之间传输特性的影响有限(图 2)。 避免负栅极电压 负栅极电压会导致 SiC MOSFET 长期退化,从而导致潜在故障。因此,设计工程师应确保VGS在低于-2 V的时间内不会超过15 ns。如果发生这种情况,栅极阈值电压(VGS(th))的漂移也可能导致RDS(on)在应用的整个生命周期内增加。最终,这会导致来之不易的系统效率增益下降,而在许多情况下,这是选择SiC的关键原因。 图 2:25°C(左)和 150°C(右)时的传输特性对 SiC 器件的影响明显低于硅 MOSFET。 高阻值电阻器通常与硅MOSFET一起使用,以对抗负VGS,从而减慢di/dt和dv/dt的速度。但是,对于SiC器件,首选方法是在栅极和源极之间插入二极管电压箝位。如果负电压纯粹是电感问题,强烈建议选择带有开尔文源的 CoolSiC™ 器件。这可能导致EON损耗比没有EON的器件低三倍(图3)。 图 3:为避免 SiC MOSFET 的栅极变为负值,应考虑二极管箝位、独立共模和开尔文源极。 效率突破 99% CoolSiC™ MOSFET 的另一个优势是,在漏源电压 VDS 高于 50 V 时,其输出电容 COSS 更高。这样可以降低过冲水平,而无需实现栅极电阻。SiC 技术的 QOSS 行为也有利于硬和谐振开关拓扑,因为需要的放电更少,这会影响 CCM 图腾柱 PFC 中的 Eon 损耗。 使用 48 mΩ 器件,3.3 kW CCM 图腾柱 PFC 的效率可达到 99% 以上(图 4),其中在双升压 PFC 设计中使用 CoolMOS™ 的最佳效率峰值为 98.85%。而且,尽管碳化硅MOSFET的成本较高,但基于碳化硅的设计更具成本竞争力。 |
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