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HPD系列是1200V三相水冷式SiCMOSFET功率模块,采用业界公认的汽车封装,针对牵引逆变器和电机驱动器进行了优化。为了提供汽车级HPDSiC功率模块,LeapersSemiconductor使用其专利的电弧键合™技术(图2)。 与许多汽车级功率半导体制造商使用的传统铝引线键合技术不同,电弧键合™专利芯片表面连接技术可确保满足汽车应用要求的SiC模块的可靠性,同时显着降低寄生电阻和寄生电感。此外,电弧键合™被证明可以显着降低静态损耗,改善功率循环和短时脉冲电流的能力。
在HPD系列中,LeapersSemiconductor使用银烧结用于芯片粘接,高级Si3N4AMB基板具有更高的热性能和坚固性,以及高度可靠的环氧树脂灌封技术。所有这些都导致: 优化内部低杂散电感和电弧键合™结构,显著提升动态开关性能; 功率密度比主要竞争对手的模块高20-30%; 更低的热阻。
LeapersSemiconductor的HPD系列SiC功率模块为xEV应用提供性能。因此,设计工程师可以期望: 具有高功率密度,可减小系统尺寸; 提供更高的电源效率; 提高电池利用效率。 LeapersSemiconductor提供全桥拓扑的HPD系列模块,可满足150kW至400kW的功率要求。 通过其针对汽车行业的技术创新,LeapersSemiconductor旨在推动人类走向更美好,更绿色的未来。LeapersSemiconductor的SiC产品组合包括HPD系列功率模块,可满足xEV制造商设定的所有要求,并与合作伙伴一起,为实现应对全球挑战的目标做出贡献,特别是推动现代社会走向无碳未来。 |
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