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阅读 RM0433 中关于闪存的部分后,我对闪存编程期间的事件顺序有点怀疑。
这很重要,因为在开始其他写入操作之前,我需要知道某些写入操作已完成(这样即使设备重置或断电也会反映更新)。 根据我的理解,我首先在要编程的bank的FLASH_CR中设置PG标志,然后我从32字节对齐的地址开始写入32字节。 在此之后,QW 标志应该变高,当它变低时,我可以开始另一个写操作(问题 1:这是否意味着物理写已经开始或已经完成?)。问题 2:BSY 标志有什么作用(它是否已过时或是否意味着物理写入正在进行或......)? 问题 3:如果我启用了中断,“编程结束”将在某个时间被调用,但是什么时候(当 QW 变低或当物理操作完成时或......)? |
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1个回答
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涉及的缓冲区使事情变得复杂,但 RM 非常清楚推荐的方法。
当 QW 为低电平时写入完成。数据被写入并将在此时断电时保留。当 QW 为高时,它要么在等待更多数据,要么操作正在进行。 当操作积极进行时,BSY 变高,但 QW 也变高,因此您不需要它。较旧的系列没有缓冲区或 QW 位,因此这是您唯一需要的标志。在 H7 中并非如此。 编程完成后设置 EOP 标志,因此 QW 将为低电平。 |
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