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ZMP1107_EVB评估套件由立功科技股份有限公司基于自主 MPU芯片 ZMP1107 而设计的硬件开发套件，该开发套件由核心板、评估底板及其配件组成，使用时需要将核心板通过连接器连接至底板。ZMP1107_EVB 评估套件主要用于评估和开发 ZMP1107 芯片的多媒体功能和外围接口，方便客户对芯片进行资源评估和功能开发，同时提供硬件相关的参考设计，帮助客户快速入门，缩短研发周期。
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