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SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层工艺、封装体的大小及湿度敏感等级进行回流焊和储存，并根据您自身的工艺独特性研发出所需的回流焊曲线，高云公司推荐使用 JEDEC/IPC 标准 J-STD-020E 的回流曲线。不建议使用超过 JEDEC/IPC 标准 J-STD-020E 的回流曲线要求，否则可能会导致晶粒和/或引线框架/基板封装材料之间的内部分层、封装内的内部裂缝、压焊损坏、线颈缩、压焊翘起、晶粒翘起、薄膜裂开或压焊下面有坑，在最严重的情况下，应力会导致外部封装裂纹，即“爆米花”现象。
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