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组装分析设置操作案例DFM设计与制造,组装分析使用案例分享 在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。 可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分析,避免后期制造端存在无法组装等问题。 在设计时进行可组装性分析可以有效落实电子产品的预期效果,让生产的电子产品可以更好的满足人们的要求,可以让电子企业在竞争热烈的市场上站稳脚跟,从而促进企业的长期发展。 组装分析是面向装配的设计,英文(Design for assembly)简称DFA,是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。 “华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理,快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件,能大大提高整理Bill of Materials(BOM)的工作效率,当然“华秋DFM”不仅仅是整理Bill of Materials(BOM)那么简单。主要的功能提供了组装分析,支持检查元器件组装时存在的隐患,提前分析检查可避免组装过程中因设计带来不必要的损失。 DFM组装分析检查项案例分享 华秋DFM的组装分析设置,针对PCBA组装的分析项开发了10大项,234细项检查规则,检查规则基本可涵盖所有可能发生的组装性问题。以下为大家介绍几个组装分析帮用户解决问题的经典案例。 1、 BOM跟封装不匹配,用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA,位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装,BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装,因此设计的封装无法使用采购的元器件。如果是PCB封装设计错误,生产出来的板子无法使用也没有办法补救。 2、器件间距,PCB布局时没有考虑是否能够组装,生产出来的板子组装时器件距离不足,则会导致生产困难,或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装,以后也不方便返修。PCB布局时需考虑器件与器件的间距。 3、器件到板边,元器件到板边的安全距离不够,在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件,拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小,组装时器件无法贴片。因此PCB设计时需留足器件到板边的安全距离。 4、CHIP焊盘过长,PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。当CHIP焊盘设计过长或焊盘大小不一致时,焊接器件可能会拉偏,或者导致器件立碑。 5、无mark点,线路板做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。 组装分析功能介绍 1、器件分析
2、引脚分析
3、焊盘分析
BOM分析配单 1、BOM表检查:核对bom文档修改的前后差异。帮助用户检测BOM表的正确性。 2、坐标整理:Gerber文件无坐标,首先需加载坐标文件才能识别器件焊接的位置,当坐标文件有异常不规范时,整理坐标帮助用户能使用正确的坐标贴元器件。 3、BOM整理:当BOM表里面的数据不正确或表头错误,通过整理BOM把错误的数据提示出来,修改成正确的BOM数据进行元器件配单。 4、匹配元件库:根据华秋所建的元件库匹配BOM数据,当匹配不通过时可进行调整,选择其他器件或调整元件库,当未匹配库则是无对应的元件库,可向华秋提建库需求。 5、元件分类:已匹配元件库的器件封装对应一个属性,并储存类型。下次同样数据时可直接按此类型分配,如改物料封装对应的类型被修改,储存以最后一次为准。 6、参数设置:标识SMT贴片的进板方向,自动贴片机需注意进板方向,如高器件在前面会挡住小器件上锡,导致焊接不良。 演示视频 华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件,它是一款免费的国产软件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本,提高了产品的市场竞争力。 具体来看,针对可制造性设计所包括的三个方面,华秋DFM均推出了对应的功能。本文针对组装分析进行了具体的演示介绍,后续将围绕低成本分析进行讲解,欢迎大家持续关注【华秋电子】公众号! |
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