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【技术资料】ESP32C3 系列芯片硬件设计指南

2022-7-7 14:36:14 2610 硬件设计

0 产品概述 ESP32-C3系列是极低功耗、高集成度的MCU系统级芯片(SoC)，集成2.4 GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)双模无线通信，专为物联网(IoT)、智能家居、工业自动化、医疗保健及消费电子产品等各种应用而设计，具有行业领先的低功耗性能和射频性能。 ESP32-C3系列搭载RISC-V 32位单核处理器，工作频率高达160 MHz。芯片支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。 ESP32-C3系列芯片是业内集成度领先的Wi-Fi + Bluetooth LE解决方案，集成了完整的发射/接收射频功能，包括天线开关、射频balun、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、电源管理模块和先进的自校准电路，极大减少了印刷电路板(PCB)的面积。原理图设计 ESP32-C3系列芯片的高度集成使得其外围电路设计较为简单。ESP32-C3系列芯片的核心电路只由20个左右的电阻电容电感、1个无源晶振及1个SPI flash组成。为了能够更好地保证ESP32-C3系列芯片工作性能，本指南将详细介绍ESP32-C3系列芯片的原理图以及PCB布局设计。 ESP32-C3系列芯片的核心电路图如图1所示。 0 esp32-c3_hardware_design_guidelines_cn.pdf 1.29 MB , 下载次数: 48
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