BK3296蓝牙音频芯片-头戴式耳机，TWS，音响-规格书详细参数资料datasheet

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2022-6-28 15:04:38 8253 TWS耳机音频芯片来自手机

1 1.芯片特性蓝牙 •支持蓝牙5.2 •支持基本速率(BR)、增强数据速率(EDR) 2mbps和3mbps，低能量(LE)和le2mbps •TX功率高达+8 dBm RX灵敏度-95 dBm •蓝牙配置文件:A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2 •真正的无线立体声和两个主动链接 •快速链接设置和快速角色切换核心和内存•32位MCU，最高120 MHz •1mb Flash 256kb ROM •128kb ram •64kb Cache •UART用于调试和下载 •支持充电端口通信时钟管理 •外部振荡器:26 MHz晶体振荡器(X26M)•内部振荡器:32 kHz环形振荡器(ROSC)•120 MHz锁相环电源管理 •2.8至4.2 V VCC4BAT电源 •4.75至5.75 V VCC5USB电源 •芯片上电复位(POR)和电源不足 •嵌入式buck (DC-DC)和LDO调节器 •低功耗: - A2DP: 2.8 mA -关闭:TBD •gpio: 11在QFN32 (BK3296QN323)， 6在QFN20 (BK3296QN223)， 7在QFN20 (BK3296QN213 •1 x UART •1x I2C主从接口 •高达6x 32位PWM •高达120 mA的电池充电控制器 •1个音频ADC •高达2倍音频DAC •五波段数字硬件均衡器 •FFT /冷杉/ SBC加速器 •12位SAR ADC，最多4通道 •6个通用32位定时器/计数器 •1个看门狗定时器 •1个低功耗定时器 •1x IrDA解码器接口 •1个温度传感器 •多达6个触摸传感器包装 •QFN32封装，4 x 4毫米 •QFN20封装，3 x 3毫米工作温度范围:-20 ~ +85°C 开发工具及资料：* 0 本帖子中包含更多资源** 您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
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