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作为各类电子元器件的载体和电信号传输的枢纽，PCB 决定了电子封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。 高可靠性 PCB 可以发挥稳健的载体作用，从而实现 PCBA 的长期、稳定运作，保证终端产品的安全性、稳定性和使用寿命，提高经济效益。 高可靠性是结合“工程技术”与“管理艺术”的一种实践科学，想要稳健地产出高可靠性 PCB 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。因此，评估 PCB 是否具备“高可靠性”需要深度确认工厂的下列四大管控项目是否已经完全受控。 
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