什么是高可靠性？

五、如何评估PCB是否具备高可靠性？

高可靠性是结合“工程技术”与“管理艺术”的一种实践科学，稳健地产出高可靠PCB须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。

因此，评估PCB是否具备“高可靠性”需要深度确认工厂的下列管控项目是否已经完全受控。
1.预防机制
     1)工程设计：客户要求识别、信息化管理、自动化作业、专业化技能；设计标准规范，基于工厂制程能力修正可制造性；工作规范、流程标准化、工程制作自动化；
     2)制造流程：体系化、系统化管理全制程各个流程工序的管控目标、操作流程及作业规范；
     3)品控管理：规范品质监控标准，完善品保体系，协助制程改善品质；
2.过程管理
     1)质量和产品安全体系：IATF16949、ISO9001、GJB9001、UL、CQC、RoHS；
     2)工程设计：叠层结构、阻抗、最小线宽、最小间距、最小孔径、铜厚 等DFM规范；生产流程设计、材料选择、可制造性文件设计 等；
     3)生产物料：供应商评审、材料评估、原材料检验、原材料储存 等；
     4)制程工艺：制程能力、生产参数、药液使用、首件FA 等；
     5)设备设施：评估、日常点检、进度测试、预测性维护、预防性维护、周期性检修 等；
     6)作业环境：无尘、恒温、恒湿、光照度 等；
     7)品质监控：进料IQC、制程IPQC、制程IPQA、终检FQC、出货OQC、信耐性测试 等；
     8)管理团队：操作规范、风险识别、问题剖析、策略分析 等；
3.品保稽查
     1)品质良率：实时监控；
     2)品质可靠度：实时/定期核查；
     3)品质一致性：实时/按需稽查；
     4)平均无故障使用时长：定期/按需验证；
4.测试验证
     1)信号性能：阻抗测试、信号损耗；
     2)耐热性能：热应力、Tg测试、TMA测试；
     3)互联性能：IST测试、耐电流、冷热冲击；
     4)机械性能：剥离强度、拉脱强度、阻焊硬度、附着力；
     5)绝缘性能：耐电压测试、湿热绝缘电阻、耐CAF测试；
     6)焊接性能：清洁度测试、可焊性测试；
     7)耐腐蚀性能：阻焊耐化学试剂、金手指孔隙率。



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