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急招封装工艺、设备工程师

2022-2-23 10:28:10 7386

0 封装工艺/设备工程师岗位职责： 1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备； 2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划； 3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检； 4. 负责设备预防性维护保养及较难的异常状况处理,主导完成优化，满足研发和小批量制备需求； 5. 具备主人翁意识，能够主动提出并解决研发过程中遇到的问题； 6. 负责封装试验平台建设过程中设备的调研、安装、培训与工艺开发等技术工作； 7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求： ***年以上半导体行业封装设备工作经验； 2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程； 3. 大学本科及以上学历，电气、微电子、自动化、材料、工科类相关专业，如满足前两条可适当放宽要求； 4. 具备良好的安全意识，6S意识； 5. 具备良好的学习能力以及沟通能力； 6. 接受无尘室工作以及适当的加班。 0
2022-2-23 10:28:10　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 闲谈半导体封装工艺工程师 1307 • 招聘人才封装工艺工程师 2663 • 招聘LED封装工程师 2383 • 招聘LED封装工程师 4971 • 招聘封装工程师 2418 • 招聘封装工程师 2657 • 招聘封装工程师 2567 • 招聘LED封装工程师 2140 • 招聘封装工程师 1943 • 招聘封装工程师 3228