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长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA...
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移植了freeRTOS到STMf103之后显示没有定义的原因？
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使用eim外接fpga可是端口一点反应都没有有没有大哥指点一下啊
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请教大神怎样去解决iMX6Q在linux3.0.35内核上做AP失败的问题呢
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