嵌入式存储封装技术SiP/SOC/MCP/PoP的区别是什么

2021-12-27 07:43:44 1847

0 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA... 0 嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别.pdf 123.93 KB , 下载次数: 8
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